Bi cầu mài gốm alumina mài chính xác với độ dẫn nhiệt 20 W/mK, độ hút nước thấp ≤0.01% và độ bền uốn 40MPa

Mô tả sản phẩm:

Đặc điểm:

Sử dụng quy trình ép đồng vị độc quyền của HUAO, sai số hình tròn của quả cầu là ≤ ± 0,05 mm, độ thô bề mặt Ra là ≤ 0,4 μ m, đảm bảo lực đồng nhất trong quá trình nghiền chính xác;Sử dụng chất nền nhôm cao độ tinh khiết 92% và thêm 3% chất tăng cường tổng hợp, sau khi nghiền nghiến ở 1650 °C, độ bền uốn cong đạt 40MPa, và không có vết nứt trong va chạm quả bóng rơi 1,5m, vượt xa tiêu chuẩn chống va chạm của ngành.Các thử nghiệm của bên thứ ba cho thấy rằng sau khi nghiền chính xác liên tục của bột gốm điện tử trong 30 ngày, tỷ lệ mòn chỉ là 0,04%, và số lượng mài mỗi đơn vị thời gian cao hơn 25% so với các quả bóng mài thông thường, đạt được một bước đột phá về độ chính xác và hiệu quả.

Các thông số kỹ thuật:

Ứng dụng:

Trong lĩnh vực gốm điện tử, các thông số kỹ thuật 10-15mm phù hợp để nghiền chính xác bột gốm MLCC, với độ chính xác kiểm soát kích thước hạt D50 ± 0,2 μm;Trong lĩnh vực luyện kim chính xác, thông số kỹ thuật 20-25mm được sử dụng để nghiền bột molybden tungsten, với độ tròn cao đảm bảo kích thước hạt bột đồng đều; Trong lĩnh vực kính quang học,Thông số kỹ thuật 15-20mm được sử dụng để chế biến nền thủy tinh có độ thô thấp để tránh cào nềnTrong lĩnh vực bột dược phẩm, các thông số kỹ thuật 8-12mm tuân thủ các tiêu chuẩn GMP và nghiền chính xác đảm bảo độ tinh khiết và sự nhất quán kích thước hạt của bột.

Hỗ trợ và Dịch vụ:

HUAO cung cấp các dịch vụ nghiền chính xác toàn bộ quy trình. Các giải pháp nghiền tùy chỉnh trước bán hàng được cung cấp dựa trên các yêu cầu về độ chính xác vật liệu và các thông số thiết bị.Các mẫu miễn phí được cung cấp để thử nghiệm quy mô nhỏ, và báo cáo kiểm tra độ chính xác và hiệu quả được phát hành.